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广东HDI电路板加工厂 - 鼎纪电子

2019-02-02 14:24

  HDI线路板(HDI线路板小批量加工 PCB打样抄板) 【基本参数】机械刚性:刚性层数:HDI线路板基材:铜绝缘材料:金属基绝缘层厚度:常规板阻燃特性:VO板加工工艺:电解箔增强材料:玻纤布基绝缘树脂:聚酰亚胺树脂(PI) 【HDI线)细密导线技术 今后的高细密线mm,才能满足SMT和多芯片封装(Multichip Package,MCP)要求。因此要求采用如下技术。

  ①因HDI线路板的线宽很细现在已都采用薄或超薄铜箔(基材和精细表面处理技术。

  ②现在的HDI线路板制作已采用较薄干膜和湿法贴膜工艺,薄而质量好的干膜可减少线宽失真和缺陷。湿法贴膜可填满小的气隙,增加界面附着力,提高导线完整性和精度。

  ③HDI线路板线路蚀刻采用电沉积光致抗蚀膜(Electro—deposited Photoresist,ED)。其厚度可控制在5-30/um范围,可生产更完美的精细导线,对于狭小环宽、无环宽和全板电镀尤为适用,目前全球已有十多条ED生产线。

  ④HDI电路板线路成像采用平行光曝光技术。由于平行光曝光可克服“点”光源的各向斜射光线带来线宽变幅等的影响,因而可得线宽尺寸和边缘光洁的精细导线。但平行曝光设备昂贵,投资高,并要求在高洁净度的环境下工作。六肖中后付款

  ⑤HDI电路板检测采用自动光学检测技术(Automatic Optic Ipection,AOI)。此技术已成为精细导线生产中检测的必备手段,正得到迅速推广应用和发展。如ATT公司有11台AoI,}tADCo公司有21台AoI专门用来检测内层的图形。 【HDI线路板】适用范围:核心产品广泛应用于智能硬件、物联网、军工、通讯、汽车、医疗、国防、中国十大挣钱行业。电力、工控、计算机等领域。【HDI线路板】产品特点:工厂所有板材都采用FR-4 A级料 cem-1 22f ,保证产品的稳定性与抗干扰性。【HDI线路板】制板流程:开料——焗板——内层线路——内层蚀刻——蚀刻QC——内层AOI——棕化或黑化——压合——钻孔——除胶渣——沉铜(后面工序与双面板一样)。